Категории
Русский
Магазины
Outlet
События
Войти
Регистрация
Категории
Книги
Aудиокниги
Электронные книги
Игры
Канцтовары
Подарочные товары
Музыка и фильмы
Техника
Специальные предложения
Бесплатная доставка!
Книги
Техника
Разное
3D IC Integration and Packaging
3D IC Integration and Packaging
Автор
Lau, John H.
A comprehensive guide to 3D IC integration and packaging methods, solutions, and real-world applications
Товара нет в наличии
Добавить в избранное
Уведомить, когда товар снова будет в наличии
Support