Näita mobiiliversiooni

Liigu sisu juurde Liigu peamenüü juurde

Avaleht / Raamatud / Tehnika / Varia / 3D IC Integration and Packaging

Raamat

3D IC Integration and Packaging

Autor: John Lau

* * * * * * * * * * Loe arvustusi (0)

226.02 214.71 €Toodet on alles vähem kui 10 eksemplari!

Kaup kätte: Kiirtellimusega: teisipäev 27.11

Sisukirjeldus

A comprehensive guide to 3D IC integration and packaging methods, solutions, and real-world applications

Lisainfo
ISBN 9780071848060
Ilmumisaasta 2015
Keel ingliskeelne
Formaat Kõvakaaneline
Lehekülgi 480 lk
Mõõt 245x198x29 (mm)
Kirjastus McGraw-Hill Education - Europe
Sari Electronics
Lisamise aeg: 14.11.2014

226.02 214.71 €Toodet on alles vähem kui 10 eksemplari!

Kaup kätte: Kiirtellimusega: teisipäev 27.11

Arvustused (0)
Suhtlusvõrkude arvustused

Vabandame! Teie veebilehitseja on liiga väike meie kodulehe külastamiseks.

We're sorry! Your browser is too small for this website.

Приносим извинения! Размеры вашего браузера слишком малы для посещения нашей страницы.